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华为麒麟950芯片不错，但有四个问题需改善

　　文/老范

　　今天下午，华为在上海发布了传闻已久的旗舰智能手机 Mate 8。这款手机可以算是国产手机的佼佼者，不光在外观、功能等常规元素上达到旗舰级别，更有特色的是它采用了华为自行研发的手机 SOC 芯片麒麟 950。目前国内手机厂商中只有华为一家有研发生产手机 SOC 的能力，其他厂商如小米、中兴等虽然也宣布过要做芯片，但至今未有成品出现并应用到手机中。

　　实际上华为使用旗下子公司海思的手机 SOC 芯片已经有多年，相对以往的产品，麒麟 950 有以下突破之处：

　　1. 首次商用 ARM 的 A72 架构高端 CPU 核心，A72 在功耗和性能上都优于上一代的 A57；

　　2. 采用台积电 16nm FinFET plus 工艺，比苹果和三星用的 16nm FinFET 工艺多了个 plus，虽然具体有多大提升目前并无定论，但 16nm 工艺对国产厂商来说确实是一个突破。

　　这两点让中国厂商在半导体行业里也能与世界顶级水平一较高下，确实振奋人心。不过在对比苹果和高通等厂商之后，我们还是能发现有不少技术实力上的差距，甚至可能长期都无法改善的问题。列举如下：

　　无自主研发的 CPU 核心

　　麒麟 950 采用的是 ARM 公版 A72 核心设计，说明海思自身几乎没有 CPU 架构研发的能力，只能照搬 ARM 的方案。

　　这有什么坏处呢？高通之前一直坚持基于 ARM 架构自行研发 CPU 核心，例如之前的 Krait 核心和骁龙 820 使用的 Kryo 核心，唯独在骁龙 810 这一代为了赶工使用了 ARM 公版的 A57 A53 大小核架构，结果因为功耗大导致使用这颗芯片的手机都有过热的问题。

　　实际上，国际上真正技术实力强的厂商如高通、苹果、NVIDIA 都会自行研发兼容 ARM 的 CPU 架构，以符合自己的需求。所以苹果的A系列芯片至今都有“双核秒八核”的能力。必须自研 CPU 架构，才能在核心技术上有所积累，同时真正提高自身在全球半导体行业中的地位，否则就只能以 ARM 的代工商角色出现，华为在这方面还需努力。

华为麒麟950芯片不错，但有四个问题需改善

　　GPU 核心表现不佳

　　虽然麒麟 950 的安兔兔跑分很高，但安兔兔这种跑分软件在专业人士眼里是不那么严谨的，因为它把 CPU 和 GPU 跑分和在一起，GPU 不够用 CPU 的分来凑。联发科的 X10 就是个 CPU 分高而 GPU 非常差的芯片，占了这个便宜。

　　严谨的评测都会单独使用 Geekbench 来测试 CPU 性能，用 GFXbench 来测试 GPU 性能。

　　从下面的 GPU 性能排名中可以看到，麒麟 950 的 GPU 性能只与高通 808 这颗发布已久的中档芯片相当，难称顶级。

华为麒麟950芯片不错，但有四个问题需改善

　　实际上，麒麟 950 的 GPU 和 CPU 都使用了 ARM 提供的公版设计，型号是 Mali T880。而高通有自行设计的 Adreno 系列 GPU (收购自 AMD 公司)，苹果则一直坚持使用 Imagination 公司的 PoweVR 系列 GPU 中的最高端型号，NVIDIA 的 Tegra 系列 SOC 芯片也使用了自家的 GeForce 图形技术。

　　GPU 是图形计算单元，直接关系到 3D 游戏的流畅度，对重度玩家来说十分关键。ARM 公司虽然在 CPU 架构上早已击败被 Imagination 公司收购的 MIPS，但在 GPU 上还是个新手。从年头上来讲，Adreno、PoweVR 和 GeForce 都是图形领域的宿老，历史可延续至上世纪 90 年代。

　　为什么要讲年头长短呢，因为 GPU 这个东西和 CPU 不同，除了主频和跑分之类的参数，还讲究与游戏的兼容性，年头长的 GPU 和游戏制作公司合作时间长，因此在兼容性上更有优势。

　　在这个问题上，麒麟 950 明显又偷懒了，直接采用 ARM 公版 GPU。鉴于华为海思自身无 GPU 研发能力，建议下代产品改用和苹果一样的 PoweVR 高端型号。

　　基带仍有缺憾

　　在通信圈，高通做 SOC 芯片被称作“买基带送 CPU”，实际上华为也是走的这条路线，两者区别只是高通用自家设计的 CPU，而华为用公版。基带作为手机负责通信的部分，是体现华为作为世界 500 强通信巨头能力的一个地方，所以极为关键。

　　从公布的信息来看，麒麟 950 使用了和麒麟 920 一样的基带，通信性能还算不错，支持 Cat.6、4G 和 VoLTE，现阶段来说还是够用的。但遗憾的是，华为之前发布的顶级基带 Balong 750 缺没有用到麒麟 950 上。Balong 750 在全球范围内第一个支持了 LTE Cat.12、Cat.13 UL 网络标准，理论下载速率高达 600Mbps，而上传也达到了 150Mbps。

　　另外一个遗憾是，这个基带仍不支持 CDMA 制式，需要使用威盛提供的外挂基带来实现全网通。相比之下，一直在低端市场耕耘的联发科，已经得到了 CDMA 授权(通过威盛旗下的微睿电通)，联发科的 SOC 芯片已经实现了一颗芯片搞定全网通。

　　那么，未来的麒麟能实现一颗芯片全网通吗？答案是很难。目前全球只有高通和微睿电通拥有 CDMA 专利，前者是华为老对头，后者已于今年年中被 Intel 收购。所以短期内华为还是只能通过外挂 CDMA 基带芯片的方式实现全网通，这颗芯片是威盛生产的，缺点是比较费电，因为使用 55nm 工艺制造。

　　价格偏高

　　这个问题本不该指手画脚的，因为华为想标多高价格是他自己的产品定位，有用户愿意掏钱买就 OK。但既然华为一直宣传自己是“中国芯”，那我们就要多说两句。

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