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苹果收购前美信半导体芯片工厂同三星做邻居

　　12 月 15 日，根据国外媒体获悉的最新消息显示，苹果日前斥资 1820 万美元成功收购了一座占地 7 万平方英尺，此前曾被三星、美信所拥有的半导体芯片工厂。该芯片工厂位于圣荷西北第一大街 3725 号，距离苹果库普迪诺总部大约只有 20 分钟的车程。

　　《硅谷商业杂志》（Silicon Valley Business Journal）透露称，这一半导体芯片工厂此前的主人是模拟芯片厂商美信(Maxim Integrated)。美信主要将该工厂用于一些小规模产品的量产，同时在此展开了技术研发工作，但已经于今年 7 月宣布关门并挂牌出售。

　　美信方面当时表示，这一工厂拥有着非常完善的前后端生产工具，且非常适合用作运营实验室、小规模芯片量产和原型产品的试制工作，同时能够试产 600nm 到 90nm 的多个技术工艺产品，以及 350nm 到 180nm 工艺的批量产品。

　　颇有意思的是，这一半导体芯片工厂在美信之前的主人是苹果当前的最大竞争对手三星，美信在 1997 年才从三星手中买下了这一工厂的运营权。而且，该工厂所在地还毗邻三星目前仍在建的半导体工厂，周边还有包括思科以及其他一些半导体和网络设备企业的工厂。

　　目前，苹果 Mac 和 iOS 设备中所使用到的核心芯片大多来自英特尔、三星、博通和德州仪器这些合作伙伴，而这些合作伙伴所具备的芯片生产工艺能力远远超出了苹果日前所收购的这一半导体芯片工厂。不过有分析认为，在成功收购了这一工厂后，苹果将可以更加自如的展开全新芯片的设计和其他一些深度研发工作。

　　需要指出的是，第一代 iPhone 和 iPhone 3G 中所使用的芯片是来自三星的 ARM 芯片，制成则采用了当时较为先进的 90nm 工艺。在之后推出的 iPhone 3GS 中，苹果将处理器芯片的工艺提升到了 65nm 级别。而在最新的 iPhone 6s 中，A9 处理器芯片的工艺已经提升到了 14nm 级别，但设备内其他一些支持性芯片则依旧出于成本的考虑而采用了落后一些的工艺制成。

　　举例来说，搭载 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 一同问世的 M8 协处理器就采用了十分落后的 90nm 工艺。

　　值得一提的是，有消息称苹果还在跟圣何塞市规划局就一个新园区建设项目的开发工作展开协商。这一全新园区坐落于峰田圣荷西国际机场(Mineta San Jose International Airport)以北，距离日前收购的前美信半导体芯片工厂仅有不到 10 分钟的车程，占地面积为 86 英亩，同时美国著名半导体厂商爱特梅尔(Atmel)的前总部就曾坐落于此。

　　苹果方面尚没有公布针对这一园区的未来打算，该公司仅仅在一份电子邮件声明中表示：“随着公司规模的日益壮大，我们计划在圣荷西兴建更多研发基地和办公空间。而这一全新园区同公司未来总部十分靠近，而我们也会继续寻求扩大在湾区的影响力。”

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