高通与TDK组建合资公司 开发移动设备无线组件
高通和日本电子元器件厂商 TDK 今日宣布，双方将组建一家合资公司 RF360 Holdings，为移动设备和其它产品开发无线组件。根据协议，高通和 TDK 将在新加坡成立 RF360 Holdings 公司，最初高通持股 51%，TDK 一子公司持有剩余股份。该合作将允许高通参与快速增长的滤波器和模块市场，而 TDK 将获得高通的资金支持，提高在产品开发和固定设备的投入。
高通表示，未来 3 年将向合资公司最多投入 30 亿美元。该交易凸显了高通计划提供更完整的智能手机芯片，并转向汽车和其他产品，如物联网设备、机器人和无人机等。
这 30 亿美元的投资包括高通收购 TDK 技术和专利的费用，向 TDK 的后续支付和合资公司的资金投入。双方的协议还允许高通在 30 个月后收购合资公司剩余股份。高通预计该交易将于 2017 年初完成，并在完成后的一年内后为公司带来利润。
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你这基本没有更新呀，最近文章显示还是2019年的文章。不符合要求哈
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可以提供一下源码吗
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不是商业站，鸡娃学习笔记
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听他们说很厉害的样子
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