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微软泄密：高通研发骁龙830芯片明年上市

　　2016 年，高通的骁龙 820 系统芯片，成为高端旗舰手机芯片的“代名词”，智能手机厂商趋之若鹜，甚至出现供应紧张的消息。而据外媒最新消息，微软在一份文档中意外“泄密”——高通可能已经在研发 2017 年的旗舰芯片骁龙 830。

　　据美国多家科技媒体报道，骁龙 820 芯片受到了手机厂商的哄抢，而搭载该系统芯片的旗舰手机，最近才刚刚开始送达消费者的手中。不过各种迹象看来，高通已经在提前谋划骁龙 820 的“接班人”。

　　最近，微软有关 Windows10 移动版的一份技术支持文档中表示，操作系统将会支持高通的一系列高端系统芯片。微软给出了一份名单，其中包括一个令人奇怪的“MSM8998”芯片。之前高通尚未发布过该款芯片。

　　据科技媒体分析，按照高通骁龙芯片产品的命名习惯，MSM8998 应该就是“骁龙 830”。作为对比，MSM8996 命名为“骁龙 820”，MSM8994 对应着骁龙 810，MSM8992 则是骁龙 808 芯片。

　　当然这仅仅是媒体分析猜测，高通尚未对外谈论骁龙 830 芯片的任何消息。

　　不过按照习惯，高通骁龙 820 芯片已经开始大卖，高通也必须启动下一代高端旗舰芯片的研发工作，尤其是满足 2017 年新一代旗舰手机的需求。

　　据行业传言称，骁龙 830 芯片将会采用 10 纳米工艺（10 纳米指的是半导体的线宽），可以支持手机采用 8GB 内存，上市时间是明年。另外，骁龙 830 可能采用在 820 中使用过的 64 位 Kyro 架构。

　　另外值得一提的是，媒体纷传微软正在研发 Surface 品牌的智能手机，有可能在今年十月份或是明年上市。据称，该手机的硬件配置十分强大，其中最高的一个版本，内存为 8GB，闪存为 512GB，相当于达到了个人电脑的配置。有媒体消息称，Surface 手机将会采用骁龙 830 作为系统芯片。

　　这样，骁龙 830 支持 8GB 内存和 Surface 手机的 8GB 内存，消息相互吻合。

　　2015 年，高通的骁龙 810 芯片由于严重过热，在市场上遭到惨败，并导致高通股价大跌、被迫实施大裁员。而迄今为止，新推出的骁龙 820 没有爆出发热量过高的新闻，市场表现抢眼，已经成为全球 2016 年高端手机的标准配置。

　　HTC 最近推出了年度旗舰手机 HTC 10，而近日该公司也在国内公布了一个好消息，将会在大陆开售搭载骁龙 820 芯片的版本。

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