转载

Intel开放10nm代工ARM芯片:三星、台积电压力大

今天在旧金山召开的英特尔全球开发者论坛(IDF),英特尔发布了诸多布局新技术领域的产品,包括融合现实MR眼罩、物联网芯片焦耳(Joule)。

但有一个非产品的消息同样引起了媒体关注, 英特尔已经与ARM达成了新的授权协议,英特尔工厂未来将可以生产ARM芯片

这意味着,英特尔将向第三方开放自己的芯片工厂,包括10纳米工艺的生产线,用于生产ARM技术的芯片。这一授权协议也包括了英特尔为LG、Netronome和展讯生产芯片。此外,英特尔未来也可以为苹果、高通、英伟达等其他公司生产ARM设计的64bit芯片。

虽然英特尔在PC时代是毫无争议的处理器霸主,但在移动设备时代,英特尔却远远落在了ARM的后面。目前全球绝大部分智能手机的处理器都是基于ARM的设计,ARM芯片已经占据了全球智能手机出货量的95%,相关出货量突破了30亿部。英特尔虽然也发布自己的移动芯片,但由于兼容、功耗等问题,近年来发展缓慢。

不过,ARM自己并不生产芯片,而是收取芯片授权费。去年总营收约为15亿美元。上个月,日本科技巨头软银斥资310亿美元收购了英国移动芯片设计公司ARM,孙正义在解释收购理由时谈到了ARM在未来物联网的发展机遇。

随着英特尔在移动领域的翻盘希望日益渺茫,该公司似乎也在逐步改变竞争策略,对合作持有开放态度。硅谷一直传言英特尔将为苹果提供新的iPhone基带芯片甚至为苹果生产处理器。 此次与ARM达成授权协议之后,也为英特尔接下苹果A系列新品生产订单铺平了道路。目前苹果的A系列芯片是交由三星和台积电生产的。

英特尔全球副总裁、中国区总裁杨旭随后在接受新浪科技等媒体采访时表示, 英特尔和ARM并不完全是竞争关系,也可以是合作关系 。比如说,使用英特尔的感知技术,但使用ARM的芯片,双方可以是互补的关系。

他具体解释说,英特尔此前的芯片更多是运用在PC等运算为主的领域,而智能手机则需要集中各种功能模块,需要设计快、成本低、功耗低。英特尔不可能做完所有芯片,要有选择性地做Soc。英特尔擅长的是高运算能力的芯片,提供实时感知等新技术的产品,在低功耗和低成本芯片领域,并不是英特尔的所长,或许更适合ARM。 他举例说,小米手环这样产品所用的芯片,就不需要英特尔的芯片。

Intel开放10nm代工ARM芯片:三星、台积电压力大

原文  http://news.mydrivers.com/1/495/495760.htm
正文到此结束
Loading...