苹果挖来高通八年资深高管 看来真的要自己做基带芯片

苹果挖来高通八年资深高管 看来真的要自己做基带芯片

  在过去几年中,苹果开始大力自行设计芯片产品,导致许多芯片供应商如坐针毡。之前有消息称,苹果正在开发手机内最重要芯片之一的基带处理器。据外媒报道,苹果最近招募了一名高管,负责移动通信芯片领域,这也再次证明苹果有意开发基带处理器。

  基带处理器也被称之为 MODEM 芯片,在智能手机中,应用处理器芯片主要完成应用软件的运行,而基带处理器则负责手机和移动基站的通信,包括通话、短信、数据上网等。

  在此之前,苹果没有生产基带处理器的能力,主要是从高通和英特尔两家公司采购基带处理器。

  据美国科技新闻网站 AppleInsider 报道,高通负责技术的副总裁 Esin Terzioglu 最近已经跳槽到了苹果,主要负责移动通信系统芯片的开发。

  这位高管的社交网络资料显示,他从 2009 年八月开始在高通公司上班,主要负责“高通 CDMA 技术中央技术部”的工作,这一部门对于高通移动通信的发展起到了重要作用。

  在学历方面,此人在斯坦福大学获得了计算机科学和电气工程学领域的学位。

  在智能手机所用芯片方面,苹果目前已经能够成熟设计A系列应用处理器,这也成为苹果电子产品的一个差异化卖点,苹果手机每年都会升级到新一代处理器。另外,苹果并未拥有芯片制造工厂,因此会委托三星电子半导体事业部以及台湾台积电公司代工A系列芯片。

  基带处理器涉及到移动通信技术,设计门槛更高。较早之前,媒体就已经报道苹果内部设立了团队,在开发基带处理器。不过时至今日,苹果仍然要靠英特尔和高通两家公司提供基带,自有芯片尚无法投入生产。目前,苹果 MODEM 的研发进展到何种阶段,尚不详。

  值得一提的是,在过去一年时间里,苹果开始扩大芯片研发业务,苹果已经通知了相关的供应商,未来会自行研发图形芯片和电源管理芯片,受此影响,近日两家芯片供应商的股价出现了暴跌。

  苹果高管去年也明确证实,加大了芯片研发业务的规模。据媒体分析,苹果扩大自行研发和设计,可以降低采购成本,另外可以更好地控制开发节奏。

  显然,和图形芯片(GPU)和电源管理芯片相比,基带处理器的研发难度更高,对于苹果设备的战略地位也更高。

  另外众所周知的是,最近,苹果和高通之间发生了诉讼大战。苹果指责高通向自己收取了过高的费用,另外在专利授权方面存在不公平行为。双方的诉讼已经扩大到了多个国家和地区,苹果已经通知代工企业,暂停向高通支付专利费。

  就在近日,高通扩大了诉讼对象,把苹果手机的代工企业(比如富士康)等也告上了法庭。

  苹果的智能手机等产品,依然离不开高通的基带处理器。据分析师指出,受到两家公司诉讼的影响,苹果今年将会降低高通基带处理器的采购规模,另外一家供应商英特尔将获得更多的订单。

  不过,高通在通信芯片领域耕耘历史悠久,技术比较领先,之前媒体报道指出,采用英特尔基带和高通基带的苹果同一型号手机,在上网通信等方面存在差异,高通更为领先。

  如果苹果能够自行研发出基带处理器,则将摆脱对高通公司的依赖,扩大自主权,这也更加符合苹果公司的个性。

  另据报道,早在 2014 年,苹果曾经从美国博通和高通两家公司,一共挖来了 30 多名有关移动通信技术的中高级技术人才,当时媒体就猜测,苹果准备开发自有的通信芯片和通信技术。

  另外在智能手机的处理器领域,行业呈现出整合性质的系统芯片趋势(也被称为片上系统,即 SOC),即把基带处理器和应用处理器整合到一个芯片中。如果苹果开发自有的基带处理器,预计也将会按照行业通行方式,整合到A系列处理器中。

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