Intel实现内存硬盘合体：首发带宽被拖累
Intel 和美光在 7 月份的时候正式宣布了 3D XPoint 技术，这种基于电阻非易失性内存存储方案，理论速度可以比如今的固态硬盘快千倍。当然，不能指望新技术一眼之间就改变现有产品的面貌，Intel 宣布年底推出的首个 3D XPoint 技术 Optane 固态硬盘，目前的测试水平为传统固态硬盘的5-7 倍。
初步判断，Optane 的首批规格应该是采用 PCI Express 3.0 x4 接口，带宽 4GB/s（32Gbps），保持与现有的数据中心、服务器兼容。
不过，更重要的是，3D XPoint 统一了 DRAM 内存和 SSD，即把非易失性技术应用于系统内存制造 NVDIMMs，俗称内存硬盘合体。
英特尔即将推出的至强 E5 V4“Broadwell-EP”处理器有高达 22 核心，且正式支持 PC4-19200（2400MHz 的 DDR4）的内存，最高提供的带宽达到 19.2GB /秒。从理论上讲，3D XPoint NVDIMMs 可以提供类似的带宽，但 Intel 表示，由于接口的限制，最高只能到 6GB/秒。
要知道，Intel 想把这样的内存投放市场，必须符合 JEDEC 为了保证 SSD 平台兼容性修订的相应标准，DDR4 只好妥协，其实人家潜在能量还是很大的。
英特尔与美光现在坚信，3D XPoint DIMM 凭借独特优势即极端的读写速度，更高的可靠性（相比 NAND）和大规模高密度，今后会在数据存储结构中占到很重要的地位。
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