根据智东西(公众号:zhidxcom)由海外媒体获得的最新消息显示,iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 的运行内存还存在第三家供应商美光,但可能所占比例不大。这样的话,其核心部件组合便变成了2×2×2×3=24 种。而这 24 种“配搭组合”,苹果大概是“随机”分配的。
与此同时,在上述元件中关于内部存储芯片的信息也引发了我们的关注,即 SK 海力士的 MLC 和东芝的 TLC。
实际上,关于 MLC 和 TLC 的争论其实在 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 发售后就一直不绝于耳。当时,有用户称自己手里的 128GB 版本 iPhone 6 Plus 遭遇频繁死机,并将症结归咎于采用不同技术的内部存储芯片。
有观点认为,TLC 是低端固态硬盘才会采用的颗粒,而中高端固态硬盘则会采用 MLC 甚至是 SLC 颗粒。前者的优势在于制造成本低,但读写速度、可靠性和寿命则不佳;后者质量要靠谱的多,但成本是 TLC 的近一倍。而苹果选择将这两种区别较大的元件应用于同一产品中,除了有量产规模的考量,估计也斟酌了一番成本。
在 iPhone 6s 和 iPhone 6s Plus 中,苹果似乎保持了上述搭配规则,而这也不得不引来了人们对于类似隐患再次发生的担忧。不过好在就目前而言,各方都还没有收到来自用户这方面的反馈。
此外,虽然苹果在运行内存和显示屏上也选择了不同的供应商,但这两项产品的品质倒还算是均衡,故用户在使用过程中应该不会有所察觉。
综上所说,我们似乎能够得到一个最优的配搭,即如果你的新 iPhone 采用的处理器+内部存储芯片组合为台积电 16nm 版+东芝 TLC 版,那么你可能拿到了一台“最好”的 iPhone 6s 或 iPhone 6s Plus。若是不小心赶上了三星 14nm 版+SK 海力士 MLC,其实也无大碍照样放心用,只是心里总会有那么点儿小纠结。
事实上,正如智东西(公众号:zhidxcom)此前在“iPhone 6s 芯片门”一文中提及的观点。对于 iPhone 这样的“巨量”产品,同一部件采用多家供应商的情况在电子产品行业属于常见现象,而厂商也会通过品控和软件优化的方式保证用户在实际体验层面的同一性。单就苹果而言,鉴于其对 iOS 系统强大的掌控力和技术实力,由不同技术和规格的芯片所产生的性能差异,料将在此后予以优化和平衡。
由此,不论是 16 种组合还是 24 个版本,其实大多的“情绪波动”都是心理作用。